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日本フッソテクノコート株式会社
FUSSO KOREA
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2008.11.05展示会

SEMICON Japan 2008に出展します


2008年12月3日(水)〜5日(金)にかけて、幕張メッセにて開催される「SEMICON Japan 2008」に出展します。
日本フッソは、今回で8回目の出展になります。
ここ最近は、半導体製造に欠かせない電子材料メーカー様からマテリアル製造設備へのご採用が増えております。
そこで今回の展示会は、前工程材料関連ゾーン(ホール8)にブースを出展し、ますます高純度化する電子材料の製造設備へのフッ素樹脂コーティングを提案させて頂きます。

 

セミコン業界のご担当者様には勿論のこと、電子材料・ファインケミカル分野でご活躍のご担当者様にも半導体製造装置への採用で培った『私共のフッ素樹脂コーティングの進歩』をご覧頂ける様、展示します。
是非、お越し下さいませ。

 

◆弊社ブース:8C-901(ホール8)

 

◆出展社による無料招待券の配布がなくなりました。
 お手数ですがオフィシャルサイトから来場事前登録をお願いします。

   ▼▼オフィシャルサイトより入場事前登録受付け中!!▼▼
   入場事前登録および展示会・併催行事情報は下記URLよりどうぞ!
   http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Exhibition/Register/index.htm?parent=yes&parentId=89

<入場事前登録いただくと・・・>
★11月20日(木)までにご登録頂いた方には、主催者により会場で行われる抽選会に参加頂けます。
※ご不明な点がございましたら、下記メールアドレスまでお気軽にお問い合せ下さい。
 E-Mail:semicon@nipponfusso.co.jp

 

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