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HOME製品案内フッ素樹脂コーティングが解決する課題用途別 > 半導体製造装置


フッ素樹脂コーティングが解決する課題

半導体製造装置

ウエット洗浄装置

メタルフリーフッ素樹脂コーティング
高純度フッ素樹脂コーティングは、金属イオン溶出によるデバイスの汚染を防ぎます。

 

溶出実験データ


■展示テストポットにおける溶出実験結果

単位:ppb

Na Mg Al K Tl Cr Fe Ni Cu Zn
<0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5

膜厚:300μm
コーティング仕様:NF-036SP
母材:SUS304
溶出試験条件:36%HCI RT 1Week

 

ご採用のメリット:その1

表面の汚染物質の付着が少なくなる

パーティクルが発生しにくい

Siウェハのエッジのダメージが減少する

 

ご採用のメリット:その2

薬液透過による外部汚染を防止

金属槽が採用可能になることから、強度アップが可能

熱伝導の効率が向上

ご採用のメリット:その3

薬液透過による外部汚染を防止

金属槽が採用可能になることから、強度アップが可能

熱伝導の効率が向上

   
   

樹脂成型品の強度向上

ご採用のメリット

金属製構造材の使用が可能になる

2次加工による機械精度が確保可能

機械強度を要求する部品への対応

 

CMP装置

ご採用のメリット

腐食性のある流体や腐食雰囲気による装置の劣化を防止する

CMPスラリーの付着によるクロスコンタミ防止

洗浄性向上

   

排気ライン

ご採用のメリット

エッチングガスによる腐食防止

デポ物の付着軽減

Siウェハのエッジのダメージが減少する

   
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